在全球半導體產業正式進入後摩爾定律時代、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速攀升，先進封裝已成為左右科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國家實驗研究院台灣半導體研究中心今天（13日）正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，協助推動臺灣半導體產業由「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」新階段。
國科會主委兼國研院董事長吳誠文指出，未來AI應用對晶片提出更高效能、更高密度、同時更低功耗的嚴峻挑戰，但也帶來前所未有的發展契機，而這項關鍵機會正是「先進封裝技術」。他表示，先進封裝是串連「晶片到系統、創意到產品」的關鍵樞紐，更是推動AI新十大建設中矽光子、量子電腦與智慧機器人等核心技術不可或缺的基石。
國研院董事長吳誠文強調，從發表的「晶片級先進封裝研發平台」，到未來國網中心建置並開放的資料中心平臺，國研院也將全面投入，形同對外宣示打造完整國家級研發與應用環境的決心，讓臺灣產業能在國內組成「國家隊」，串聯整體產業鏈，也為年輕世代提供在既有平臺上發展創新應用的機會，這正是臺灣在AI時代推動科技建設的核心目標。
在這個關鍵時刻，國研院半導體中心建置的「晶片級先進封裝研發平台」，不僅為臺灣產學研界提供全球少見的晶片級先進封裝研發能量，更將形塑屬於臺灣的「先進封裝創新生態系」，加速前瞻實體AI技術的落地與商業化，帶動百工百業升級。
國研院半導體中心表示，透過平臺的建置，臺灣將不再僅止於製程與單一晶片的競逐，而是正式邁向以系統整合與應用創新為核心的新世代半導體競賽，持續鞏固臺灣在全球半導體產業中不可或缺的關鍵地位。