通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB），而臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈。隨著電子產品功能不斷提升，作為電子產品運行核心的PCB結構也日益複雜，其設計面臨巨大挑戰。為應對此挑戰，國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心開發「雲端印刷電路板組裝分析平台」（以下簡稱「PCBA雲端分析平台」），為設計者提供強大的工具，以提升PCB設計與製造效能，確保臺灣PCB產業競爭力。
國研院國網中心張朝亮主任表示，「PCBA雲端分析平台」是提升產品價值與競爭力的創新利器，目前已有大型通訊產品設計、世界級PCB製造公司，以及大型半導體封裝與測試製造業者與國網中心合作，利用該平台高度客製化的結構分析，大幅優化產品開發流程與效率，提升市場競爭力。未來，國網中心將持續拓展固體力學與高速計算領域的雲端平台合作對象，研發更多符合不同行業需求的計算固力解決方案，成為國內研發與技術創新的堅實後盾。
「PCBA雲端分析平台」使用者、網路通訊產品大廠啟碁科技股份有限公司全球製造總廠先進製程中心詹朝傑資深總監表示，啟碁期望藉國研院國網中心提供的「PCBA雲端分析平台」，實現快速、精確的PCB結構設計與優化，縮短產品開發周期，並提高市場反應速度。這不僅展現啟碁在技術創新上的強大實力，也凸顯其在市場競爭中的差異化優勢，為客戶創造價值與競爭力。