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南臺科大、南茂科技攜手 培育封裝產業人才

2022-06-30 發佈 林祺宏 高雄
南臺科大校長盧燈茂(左3)與教育部技職司司長楊玉惠(左2)、台南市勞工局局長王鑫基(左1)、南茂科技股份有限公司董事長鄭世杰(右3)、南部科學園區管理局副局長鄭秀絨(右2)、台南營運製造中心執行副總經理許原豐(右1)於會中合影。

南臺科大校長盧燈茂(左3)與教育部技職司司長楊玉惠(左2)、台南市勞工局局長王鑫基(左1)、南茂科技股份有限公司董事長鄭世杰(右3)、南部科學園區管理局副局長鄭秀絨(右2)、台南營運製造中心執行副總經理許原豐(右1)於會中合影。

南茂科技捐贈南臺科大封裝關鍵製設備機台,雙方同時簽署產學合作協議書,希望深化雙方產學技術的合作,培養更多產業人才。

 

南臺科技大學與南茂科技股份有限公司進行產學合作協議簽約暨設備捐贈儀式,南茂科技董事長鄭世杰表示,此次產學合作協議的簽署與捐贈「封裝關鍵製程設備機台」,主要是希望能夠深化雙方產學技術的合作。藉由這些設備與南茂科技業師的實務教學,能讓南臺科大的學生在學校時就能有機會學習到封裝關鍵製程設備的實際操作,教育部技職司長楊玉惠表示,南茂捐贈的設備可以幫助學生提早和產業界接軌,畢業後進到職場可以馬上進入狀況。

 

南臺科大盧燈茂校長表示,期待雙方在產學合作暨人才培育,創造產業與學界、學生的三贏局面,使得南臺未來畢業生,在半導體封裝產業,能注入更多的就業量能。

 

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